一片直径300毫米、厚度仅0.775毫米的圆形硅片，看似普通现在还有实盘配资吗，却是现代芯片产业不可或缺的物理基石。没有它，先进制程无法落地，AI算力无从谈起，数字经济的诸多应用便失去了物质支撑。12英寸半导体硅片是支撑整个芯片制造体系的“第一基石”。
截至2026年，我国12英寸硅片月度需求量已突破300万片，约占全球总需求的三分之一。但产业自主可控水平仍有明显短板，整体国产化率约42%，近六成供给高度依赖进口，其中日本企业占据主导地位。信越化学与SUMCO两家日本厂商，合计控制全球60%以上的12英寸硅片产能，形成高度集中的供应格局。
从被动依赖到主动突围，我国12英寸硅片产业正打响一场事关长远发展的关键攻坚战。工信部明确提出，到2030年实现12英寸硅片国产化率超过70%的战略目标。对国内企业而言，攻坚时间紧、任务重，不容丝毫松懈。
全球格局：日本双寡头构筑的技术与市场壁垒
在12英寸硅片领域，日本企业长期占据主导，信越化学与SUMCO形成的双寡头格局尤为稳固。
信越化学为全球最大半导体硅片供应商，2026年12英寸硅片月产能约300万片，占全球近30%市场份额。作为3nm、2nm先进制程退火片、外延片的核心供货商，其产品深度嵌入三星、SK海力士等国际龙头供应链，2026年产能已被长期订单锁定，成为全球先进芯片制造的重要支撑。
SUMCO以约25%的全球份额紧随其后，月产能超过200万片，在重掺杂硅片、汽车电子用硅片等领域优势突出，与台积电、英特尔保持长期稳定合作。
两家日企合计占据全球六成以上产能，叠加德国Siltronic、韩国SKSiltron、中国台湾地区环球晶圆，前五家企业控制全球超过85%市场份额。这一格局并非短期形成，而是依靠数十年技术积累、持续研发投入与严密专利布局构筑而成，工艺覆盖单晶生长、切磨抛、清洗、外延等全流程，后来者极易陷入专利纠纷。
成本优势进一步强化了垄断地位。日本企业产线建设较早，大额设备折旧已基本完成，单位成本稳定可控。与之相比，国内单条12英寸硅片产线投资动辄百亿元，在产能爬坡未达满产阶段，折旧成本居高不下，盈利压力显著。先发企业低成本稳定盈利、后发企业高投入持续承压，成为国产硅片发展必须面对的现实挑战。
本土攻坚：一批龙头企业加速突破与规模化扩产
面对技术壁垒与成本压力，国内企业在国家战略引导与产业基金支持下，加快技术攻关与产能建设，逐步形成多主体协同突破的格局。
沪硅产业是国内半导体硅片领域龙头，通过自主研发与海外技术整合，率先实现12英寸硅片规模化量产。2026年，其12英寸硅片月产能达65万片，通过中芯国际、华虹半导体等主流晶圆厂认证，主要覆盖28nm、40nm成熟制程。在先进制程方面，已完成14nm逻辑芯片用硅片研发验证，并向7nm方向延伸。其SOI硅片达到国际先进水平，在射频、硅光及车规级高压器件领域形成差异化竞争力。按照规划，2027年月产能将提升至200万片，2030年突破300万片，力争跻身全球前三。
西安奕材是近年来快速崛起的骨干企业，专注12英寸硅片自主研发与产能建设。截至2024年末，其12英寸硅片出货量与产能规模均居国内前列、全球第六。西安基地已建成两座工厂，单厂设计产能50万片/月，第一厂于2023年满产，第二厂于2024年投产，重点布局逻辑外延片与功率器件硅片，2026年底有望全面达产。
2026年，西安奕材西安两厂合计月产能达120万片，全球市场份额超过10%。2024至2026年出货量复合增速约63%，外销占比稳定在30%左右。产品已实现200层以上NANDFlash、先进DRAM及逻辑芯片用12英寸硅片量产，更先进制程产品正在主流客户验证中。截至2025年6月，公司累计申请国内外专利1843项，授权799项，是国内大硅片领域专利布局最密集的企业之一。总投资125亿元的武汉第三工厂规划月产能60万片，2027年总产能将达180万片，可满足国内近四成需求。
西安奕材的成长，得益于“政府引导+资本赋能+产学研协同”的模式。西安高新金控通过省集成电路基金累计投入35.5亿元，西安高新区推动刘丁团队与企业合作，以31项知识产权作价入股设立设备公司，补齐大尺寸硅棒关键装备短板，成为地方培育硬科技企业的典型实践。
除此以外，上海合晶、TCL中环、立昂微、中欣晶圆等企业形成梯次发展格局，在外延片、轻掺片、特色工艺片等领域多点突破，与头部企业协同发力。
产能扩张的背后，是行业紧缺的工艺人才争夺。硅片制造工艺复杂、经验依赖性强，日本企业凭借薪酬与职业稳定性吸引大量高端人才。国内企业一方面加快全球引才，一方面深化校企联合培养，西安奕材与高校的合作模式，正是破解人才瓶颈的有益探索。
现实困境：规模快速扩张与盈利持续承压的深层矛盾
在产能与技术同步突破的同时，国产硅片企业普遍面临持续亏损压力。这种普遍性亏损，并非经营不善，而是重资产行业发展阶段的客观规律。
一是巨额折旧压力。单座12英寸硅片工厂投资超百亿元，设备投资占比超八成。固定资产与在建工程减值压力突出。
二是市场价格持续下行。产能爬坡阶段成本高于售价，叠加存货跌价准备，进一步侵蚀利润。
三是结构性供需失衡。一边是成熟制程潜在过剩风险，一边是高端供给严重不足，成为制约产业健康发展的关键症结。
“扩产越快、亏损越甚”的困境，折射出国产硅片产业的战略两难。既要快速扩产满足替代需求，又要在高投入与价格压力下维持财务可持续。这是一场必须保持战略定力的持久战。
全链协同：从材料、装备到制造的生态化突破
12英寸硅片自主可控，绝非单一企业能够完成，而是全产业链协同作战的结果。目前，我国已初步形成“上游材料—关键装备与耗材—硅片制造—芯片生产”协同发展的产业生态。
上游电子级长期被海外寡头垄断，纯度要求高达9N至11N。鑫华科技实现规模化稳定供应，国内市占率超50%，成为打破源头封锁的重要力量。2026年3月，鑫华科技科创板IPO申请获受理。企业与沪硅产业、TCL中环、西安奕材等下游客户形成深度股权与业务绑定，保障原料稳定供给，加速国产硅片认证进程。
装备与耗材领域逐步实现突破。北方华创切片、抛光设备批量应用，CMP设备稳步替代；晶盛机电布局装备、材料、耗材一体化；华海清科、中科飞测在平坦化、检测环节形成竞争力。耗材方面，安集科技、鼎龙股份在抛光液与抛光垫领域突破，石英股份高纯石英坩埚实现国产替代。西安奕材在晶体生长、磨抛、量测等环节大量采用国产装备，成为产业链协同的示范样本。
下游需求持续拉动。根据SEMI预测，2026年中国内地12英寸晶圆厂月产能将达321万片，其中国内资晶圆厂需求超250万片。中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储等与国产硅片企业深化合作，稳步提升国产硅片导入比例。
政策层面持续发力。2026年1月，商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销调查。该材料是硅片制备关键环节原料，此举体现了国家维护产业链公平竞争、保障供应链安全的坚定导向。
在上下游协同、资本纽带与政策支持共同作用下，国产硅片认证周期明显缩短。过去1—2年的验证周期逐步压缩，先进制程认证进程加快，国产硅片正稳步获得市场认可。
安全风险：外部管制升级与断供冲击的现实压力
2025年10月，日本将110家中国实体纳入出口管制清单，半导体材料审批周期从7—10天延长至30—90天，供应链不确定性显著上升。
12英寸硅片是芯片生产的一次性基础材料，几乎无库存缓冲，一旦断供，产线将直接停摆。高端硅片断供，将导致14nm及以下先进制程产能归零，中芯国际、华虹半导体等先进产能面临严峻挑战。
即便未发生极端断供，日本供应商提价10%—20%已推动芯片成本上升约5%。若市场环境变化，成本与交付风险将成倍放大。信越、SUMCO既是我国主要供给方，也是全球价格主导者，其供给收缩不仅冲击国内，还可能引发全球硅片价格上涨，形成连锁反应。
攻坚瓶颈：实现2030目标仍需跨越四道关口
尽管国产12英寸硅片取得长足进步，但要在2030年实现国产化率超70%，仍需突破多重制约。
一是先进制程技术差距依然存在。在14nm以下硅片的晶体缺陷、表面平坦度、均匀性等核心指标上，国内企业与日本双寡头仍存在2—3年差距。国内企业良率多在85%—90%，日本企业稳定在95%以上。边缘处理、外延生长等关键工艺仍依赖进口装备，超高纯石英坩埚、特种研磨液等核心耗材国产化率不足20%。
二是市场信任构建尚需时日。芯片制造对硅片可靠性要求极高，认证周期长、门槛高。国内晶圆厂长期使用日、韩产品，对国产硅片的稳定性、一致性仍持谨慎态度，这种信任差距需要长期批量稳定供货来逐步弥补。
三是结构性产能过剩风险隐现。预计2028年全球12英寸硅片月产能将达2200万片，需求约1800万片，供大于求格局初步显现。若国内企业集中在成熟制程同质化扩产，而高端突破滞后，将加剧结构失衡，降低整体产业效益。
四是国际竞争与技术封锁持续加剧。日、韩企业持续加大研发投入，信越化学2025年研发投入占比达8.2%，高于国内龙头水平。同时，海外企业通过专利壁垒、技术管制、长协锁定等方式，压制国内企业上升空间。
战略路径：2030年国产化率70%攻坚实施方案
实现2030年目标，必须坚持高端引领、链式协同、风险可控，统筹推进四大攻坚行动。
一是实施先进制程协同突破。聚焦14nm及以下硅片，支持沪硅产业、西安奕材联合鑫华科技、北方华创等组建创新联合体，集中突破低缺陷、高平坦度、外延片等关键技术，建设高端硅片研发与中试平台，布局下一代技术方向。
二是实施全产业链强基工程。强化电子级多晶硅、特种气体、抛光液、高纯石英坩埚等关键材料保障，推动装备企业攻克先进制程设备，建立上下游长期替代协议与首批次应用补偿机制，引导晶圆厂扩大国产硅片使用比例。
三是实施产能结构优化调控。严控低水平同质化扩产，引导资源向先进制程、车规级、功率器件用高端硅片集中，支持龙头企业兼并整合，培育具有全球竞争力的领军企业，建立产能预警机制，防范结构性过剩。
四是实施供应链安全保障行动。建立核心材料监测与储备体系，支持企业全球布局原料、技术与市场，稳步拓展海外客户，推动国产硅片标准与检测认证体系国际化，提升产业抗风险能力。
今天，从材料、装备、硅片到晶圆制造，自主产业体系正从蓝图走向现实。以沪硅产业、西安奕材为代表的本土企业，在技术壁垒、专利护城河、成本劣势多重压力下负重前行，在百亿投资、长期亏损、严苛验证中坚守突破。
中国12英寸硅片的攻坚之路，既是半导体产业自强的必由之路，也是加快发展新质生产力、保障产业链供应链安全的高质量发展之路。
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